1. 设计环节（核心技术驱动，直接受益价格上涨）：兆易创新（NOR Flash龙头，存储+MCU双轮驱动，产品覆盖消费、工业多领域）、北京君正（存储芯片与处理器协同，车规级市场布局领先）、澜起科技（内存接口芯片全球龙头，深度绑定主流存储厂商）。
2. 制造/封测环节（产能与工艺支撑，承接行业需求）：长电科技（全球第三大封测企业，存储芯片封测技术成熟，客户覆盖国内外头部设计公司）、通富微电（与存储芯