道生天合 601026 ，风电+芯片+深地+储能+三季报增长
上个交易日强势封板，今日上午快触及地板
目前换手充分42%
计划下午开盘小仓位低吸
会否有大长腿，明日不饭煲走人

C道生在互动平台表示，您好，上海道宜半导体材料有限公司为公司参股公司，该公司主要从事半导体封装材料相关业务。
C道生在互动平台表示，您好，公司产品按照应用分为风电叶片用材料、新型复合材料用树脂和新能源汽车及工业胶粘剂三大系