NV供应链再迎重大催化 PCB上游变化
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NV供应链再迎重大催化,英伟达预计到2026年底前Blackwell与Rubin GPU出货量可达2000万颗,销售额超5000亿美元,超预期10%。相关PCB(鼎泰、菲利华等)、光模块(源杰)、液冷(奕东、宏盛等)产业链均会受益。同时,PCB上游近期有诸多变化,近期机构访谈了台光斗山等专家,更新如下:
铜箔:
1)Rubin一代所有PCB产品(5块板)均采用hvlp4。
2)铜冠铜箔为台光hv
铜箔:
1)Rubin一代所有PCB产品(5块板)均采用hvlp4。
2)铜冠铜箔为台光hv
