开启Rubin时代！M9带动铜箔材料升级，以VLP5铜箔”在M9等级之后成为PCB铜箔的重要选择！

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2025年全球AI服务器出货量预计达50万台，而AI服务器PCB需采用低粗糙度的HVLP5铜箔，其用量是普通服务器的8倍。例如英伟达GB300及Rubin架构单机PCB价值量大幅提升，HVLP5铜箔占比30%-40%，这使得HVLP5铜箔的市场需求同步大幅增加。

2023年4月，隆扬