产业链介绍


1、上游材料：卡脖子的黄金赛道
核心逻辑：M9材料三大核心组件（石英布、HVLP铜箔、碳氢树脂）国产替代加速，技术壁垒决定话语权。
石英布（Q布）：介电常数低至2.3，适配1.6T光模块高频需求，全球仅3家企业能量产，国内厂商突破封锁。
HVLP铜箔：表面粗糙度 lt;0.6μm，减少信号衰减，国产化率不足20%，替代日企空间巨大。
碳氢树脂：介电损耗低至0.0006，打破日本垄断