剑指1740亿市场,恒坤新材IPO背后的技术硬实力
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近年来,中国集成电路关键材料市场迎来快速增长,2023年市场规模已达1139.3亿元,预计2025年将突破1740亿元。在这一高速发展的赛道中,技术创新成为推动产业进步的核心驱动力。
恒坤新材作为国内少数实现12英寸晶圆制造用光刻材料与前驱体材料批量供应的企业,正凭借持续的技术积累,在高壁垒的集成电路材料领域走出一条国产化路径。
据了解,恒坤新材长期专注于集成电路关键材料的研发与产业化,其核心技术
恒坤新材作为国内少数实现12英寸晶圆制造用光刻材料与前驱体材料批量供应的企业,正凭借持续的技术积累,在高壁垒的集成电路材料领域走出一条国产化路径。
据了解,恒坤新材长期专注于集成电路关键材料的研发与产业化,其核心技术
