一、HBM4良率与供给

产业状态：SK海力士已在2025年9月率先建成HBM4量产体系，并计划于2025年四季度开始供货；其HBM4已通过英伟达主要客户验证。受性能/能效验证与良率爬坡影响，美光HBM4或延迟至2026年，短期供给格局偏紧。价格侧，英伟达与海力士已就明年HBM4达成协议，单价约560美元/颗、较HBM3E上涨50%+。英伟达新一代Rubin平台预计在2026年下半年放量，HBM4为刚需。A股受益主线集中在材料/前驱体/环氧塑封料/封测/分销等环节。核心个股（示例）：雅克科技（前驱体）、华海诚科（GMC环氧塑封料）、太极实业（封测合作）、通富微电（2.5D/3D封测能力）、香农芯创（HBM分销资质）。

二、800V DC与SST工程化成熟度

技术路线：英伟达在OCP 2025发布《800 VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》，明确中压整流器+SST（固态变压器）为终极方案，当前以中压整流器作为过渡部署路径，目标在2026–2027年随“NVL144/Kyber”代际加速落地。生态侧，鸿海已建设40MW的800V直流数据中心；A股公司在SST核心器件/高频变压器与中压整流器环节加速卡位。核心个股（示例）：金盘科技（SST样机并规划出海验证）、伊戈尔（SST集合器件/高频变压器）、京泉华（与伊顿合作SST高频变压器）、四方股份（HVDC/SST方案与标准参与）、中恒电气（中压直流电源系统与工程落地）。

三、NVL144量产节奏与受益环节

时间与形态：英伟达NVL144（MGX架构、液冷）预计在2026年下半年进入量产；单机架可提供约8 EFLOPS（NVFP4），并采用Rubin GPU + Vera CPU与ConnectX-9/NVLink 6等新平台要素。代工侧，富士康已启动NVL144工程验证并指向2026年下半年量产。A股关注“机电总包/液冷/供配电/PCB/光互连”全链条。核心个股（示例）：工业富联（AI服务器机柜/整机与NVL代工协同）、宝信软件（IDC机电总包与液冷集成）、数据港（AIDC建设与托管）、英维克（液冷全链条）、中际旭创（800G/1.6T光模块）、新易盛（高速光模块）、天孚通信（高速光引擎/无源器件）、沪电股份（AI服务器PCB/高多层）。

四、跟踪要点与风险提示

关键验证：HBM4的良率/出货节奏（海力士→英伟达Rubin导入）、800V DC+SST示范项目落地与能效/PUE指标、NVL144机柜的上架率/交付与液冷/光互连配套爬坡。主要风险：技术路线分化（SST vs 中压整流器）、客户集中与资本开支周期、以及认证/地缘/价格波动带来的不确定性。