半导体产业链日系材料厂商占比较高环节，国产份额有望进一步提升：

（1）硅片（信越、胜高），关注西安奕材、沪硅产业、上海合晶、立昂微；

（2）掩模版（DNP、 TOPP AN），关注清溢光电、龙图光罩、路维光电；

（3）光刻胶（JSR、信越、东京应化、住友化学、富士胶片），关注彤程新材、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、上海新阳、恒坤新材；

（4）靶材（日矿金属、东曹），关注江丰电子、有研新材；