比黄金稀缺10倍!EUV光刻胶国产化率将从5%飙至30%,反制日本最好手段,机构
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当下行情因为交易量下降,所以是情绪主导的主线行情!
而情绪主线是什么?福建板块!
再发展到对日本的国产替代:水产、化妆品!
实际这里炒作路线是错的,因为当下最大进口替代口不是它们!
而是:集成电路+半导体制造设备+光刻胶!

一、日本反制炒作逻辑的错位:贸易量级决定战略优先级!

(一)中日贸易核心数据校准
1、 中国对日进口规模与结构
2024 年进口总额1.13 万亿元(约 1562.5 亿美元),2025 年 1-10 月达9578.6 亿元(同比 + 6.5%)。中国稳居日本第二大出口市场仅次于亚洲其他地区;前 5 出口目的地依次为:亚洲其他地区、中国、美国、欧盟、东南亚。其中半导体材料对华出口占日本该品类出口超 20%,东京电子、斯库林等设备商 40% 以上营收来自中国。(第二大买主,你敢随意挑衅?谁给你胆子?)

2、细分产品 TOP10(按金额)

3、炒作品类与核心品类的量级差距

结论:水产进口已因核污染水事件暴跌 99%(从 2023 年 20.86 亿元降至 2024 年 76 万元),化妆品占比不足 2%,二者均不具备战略反制价值;半导体材料才是中日贸易的 “压舱石”,光刻胶作为其核心 “卡脖子” 环节,炒作逻辑更具合理性。
二、为什么中国进口这么多集成电路?——三重依赖的产业根源
1、结构性依赖:全球分工下的被动选择
制造能力断层:中国占全球芯片消费35%,但本土产能仅占全球5%(2024年数据)。7nm以下先进制程产能几乎为零,中芯国际N+1工艺仅相当于7nm(良率60% vs 台积电90%+)。
设计-制造-封测失衡:中国IC设计企业超3000家(2024年),但高端制造被卡脖子。例如华为海思设计的麒麟9000S,需依赖中芯国际N+1工艺,性能落后台积电3nm两代。
日本角色:日本并非最大芯片出口国(韩国、台湾地区排前两位),但专攻高附加值环节:
光刻胶(占全球91%)
晶圆制造设备(东京电子占全球25%)
汽车MCU(瑞萨电子占全球30%)
这1380亿元进口芯片中,70%为汽车电子、工业控制用高端MCU和功率器件,恰恰是日本强项。
2、应用场景刚性需求:中国制造业的“芯片饥渴”

关键矛盾:中国是全球最大电子产品制造国(手机占全球70%、电脑40%),但高端芯片自给率不足20%。例如每部iPhone需100+颗芯片,仅30%可国产(如韦尔股份CIS),其余依赖进口。
三、国产替代能否实现?——分层次突破的可行性分析
(一)替代逻辑:不是“全部替代”,而是“关键替代”
中国集成电路国产替代遵循**“低端先行、中端攻坚、高端卡点”** 路径:
核心瓶颈:7nm以下芯片卡在材料与设备。例如EUV光刻胶100%依赖进口(日本垄断91%),没有光刻胶,中芯的7nm产线就是废铁。
(二)为什么能替代?——三大支点正在形成
1、政策杠杆:大基金三期3440亿元注资,70%投向设备/材料2025年起对进口芯片征收15%消费税(扶持国产替代)
2、市场倒逼:华为事件后,国产芯片采购配额从5%→30%(2024年)新能源车企(比亚迪、蔚来)自研芯片投入年增40%
3、技术突破:上海微电子28nm光刻机量产(2025年)上海新阳EUV光刻胶专利(2025年11月授权)长江存储232层NAND闪存(性能追平台积电)
四、谁在完成替代?——国产替代企业图谱与核心价值
(一)材料与设备层:替代日本垄断的“命门”

关键价值:上海新阳的EUV光刻胶专利是战略级突破。若实现量产,可使中芯7nm芯片成本下降25%(进口光刻胶占芯片成本30%),直接瓦解日本在半导体材料层的垄断。

(二)芯片设计层:从“可用”到“好用”的跃迁

典型案例:兆易创新的GD32车规级MCU,已进入比亚迪、蔚来供应链。2024年出货1.2亿颗,直接替代日本瑞萨42%的进口份额,单车成本降低800元。
(三)制造与封测层:产能替代的攻坚战场
核心进展:中芯国际北京35k片/月的7nm产线,2025年良率提升至65%(2024年仅50%)。若上海新阳EUV光刻胶2026年量产,良率有望突破80%,直接支撑华为麒麟芯片回归。
(四)、替代后产生多少价值?——经济与战略的双重收益
直接经济价值:从“进口支出”到“产业增值”
具体测算:
若上海新阳EUV光刻胶2027年量产(市占率20%),仅此一项可节省进口120亿元/年(当前进口光刻胶200亿元)
兆易创新车规MCU替代瑞萨,每年为汽车产业降本600亿元(按5000万辆车×120元/车计算)
反制能力构建:当中国在光刻胶、MCU领域具备替代能力,日本限制出口将面临**“你断供,我反制”** 的对等威慑(如限制稀土供应)
五、光刻胶成国产替代核心:进口规模与突破潜力双驱动
中国进口规模与依存度:90% 高端依赖下的替代空间
1、 全球与中国市场格局
全球光刻胶市场规模63.14 亿美元(2025 年),日本企业(TOK、JSR、信越、住友)市占率超91%,其中 EUV 光刻胶垄断45.9% 份额。
中国光刻胶市场46 亿元(2024 年),2025 年需求增速达18%,但高端产品进口依赖度超90%,日本是第一大进口来源国(占比 54.5%)。
2、细分领域突破进度与替代可能性
关键突破:上海新阳获国内首个 EUV 光刻胶发明专利,ArF 浸没式产品已获订单;南大光电 KrF 光刻胶 2025 年销售额将达千万元级,良率超 92%。
3、核心企业竞争力对比

结论:国产替代不是“能不能”,而是“快与慢”,光刻胶是反制炒作的 “正确答案”
1、 炒作逻辑纠偏:水产、化妆品因量级过小或进口暴跌,不具备战略反制价值;半导体材料占对日进口近半,光刻胶是其中壁垒最高、替代紧迫性最强的环节。
2、 替代节奏明确:2025-2027 年 KrF/ArF 实现规模化替代(国产化率超 30%),2030 年后 EUV 进入试量产,可逐步瓦解日本技术霸权。
但上面的核心重点就是,看是否进一步的发展和动作,如果日本有动作,那事件就升级,整体大概率会从生活用口,升到半导体材料与核心上,更重要的是今日核心重点以有了异动了,位置也是低位,所以高低切换也是有大的概率和可能性!所以提前思考,提前布局是当下轮动行情最好的选的选择!
看完这份研究报告,你认为最有价值是哪些?而且是又低位的呢?
如果你不知道可以点赞+转发+留言:比黄金稀缺10倍!EUV光刻胶国产化率将从5%飙至30%,反制日本最好手段,机构已开始布局!
以上只是个人交易复盘总结思考,投资有风险,交易需谨慎!计划永远没有变化快,一切要结合盘面而动,文章内容属于个人思考与记录,作为记录本人对市场的理解,仅作个人分享记录,不构成任何投资建议,仅供参考,据此买卖,盈亏自负!
(挖掘与整理资料不易,您的:点赞+转发+留言,是我们努力的动力,谢谢!)
总盘情况:今日大盘如预期出现了收红反弹,而这个昨日我就提醒如果连续调整的,今日没有必要下杀了,因为会出现了反弹,而今日如预期迎来了反弹,虽然整体没有赚钱效应,但整体就是收红了,最后两市3945家下跌,上涨只有1148家,而且两交易量下降到1.72万亿,而这个难度就比较大了!而未来几天,如果明日能进一步的收红,整体最后反弹3天,如果能向上突破整体看3990的压力突破,如果能突破整体就是持续强化,反之语法行就可能下破,整体看3894与3922两个支撑点的思考!

情绪面:今日情绪大幅下降,涨停64家,跌停33家,封板率72%,而高度6板,连板总数13家。
板块上:当下的核心主线:AI应用+锂电池,而最强势板块:AI应用+锂电池+福建。今日整体锂电池出现了进一步的反弹,但是难度非常大,而水产概概率实际还是福建里的衍生出来了,所以这里也要进一步的观察 后期的思考!助攻:水产+军工+化工。
福建:龙头换成了九牧王6板,而后排龙二是航天发展4板,而这个又被陈小群顶起来了,另外一个就是中水渔业4板,但是持续性不好判断,明日就是7板了,整体高度就是7到8板,所以难度是非常大!
锂电池:龙头是金圆股份3天,而后排里的思考就是看大为股份2板,另外就是看深中华A股补涨的思考!
AI应用:龙头是浪潮软件3板,而后格尔与榕基软件3板,另外后排里走了一个知能自控2板一字加速。
成功没有捷径,唯有自律和坚持!祝一直在拼搏路上的你,越努力越幸运!
今日看点:
1、2025年我国AI玩具市场规模有望增至290亿元
2、AI应用:谷歌推出Gemini 3,并强调这些新功能将立即在多个盈利产品中投入使用;百度首次披露AI业务收入,显示同比增长超50%。
跟踪商品题材

一、生猪11.69(-0.85%,猪成本12,牧原11.6元,饲料超50%、人工10-15%。)
二、电池碳酸锂9100万(1.68%,盐湖成本3-4万,云母6-9万、锂辉6-8万。)
三、氧化镨钕54.5万(0.28%),钕铁硼N35:135.5万(0%)(,轻成本35万-40万。MP79万,澳大利亚45-50万。开采:8,000–10,000元/吨,中重稀土130–150万元/吨)
先赞后看,月入百万!谢谢大家支持!
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再发展到对日本的国产替代:水产、化妆品!
实际这里炒作路线是错的,因为当下最大进口替代口不是它们!
而是:集成电路+半导体制造设备+光刻胶!

一、日本反制炒作逻辑的错位:贸易量级决定战略优先级!

(一)中日贸易核心数据校准
1、 中国对日进口规模与结构
2024 年进口总额1.13 万亿元(约 1562.5 亿美元),2025 年 1-10 月达9578.6 亿元(同比 + 6.5%)。中国稳居日本第二大出口市场仅次于亚洲其他地区;前 5 出口目的地依次为:亚洲其他地区、中国、美国、欧盟、东南亚。其中半导体材料对华出口占日本该品类出口超 20%,东京电子、斯库林等设备商 40% 以上营收来自中国。(第二大买主,你敢随意挑衅?谁给你胆子?)

2、细分产品 TOP10(按金额)

3、炒作品类与核心品类的量级差距

结论:水产进口已因核污染水事件暴跌 99%(从 2023 年 20.86 亿元降至 2024 年 76 万元),化妆品占比不足 2%,二者均不具备战略反制价值;半导体材料才是中日贸易的 “压舱石”,光刻胶作为其核心 “卡脖子” 环节,炒作逻辑更具合理性。
二、为什么中国进口这么多集成电路?——三重依赖的产业根源
1、结构性依赖:全球分工下的被动选择
制造能力断层:中国占全球芯片消费35%,但本土产能仅占全球5%(2024年数据)。7nm以下先进制程产能几乎为零,中芯国际N+1工艺仅相当于7nm(良率60% vs 台积电90%+)。
设计-制造-封测失衡:中国IC设计企业超3000家(2024年),但高端制造被卡脖子。例如华为海思设计的麒麟9000S,需依赖中芯国际N+1工艺,性能落后台积电3nm两代。
日本角色:日本并非最大芯片出口国(韩国、台湾地区排前两位),但专攻高附加值环节:
光刻胶(占全球91%)
晶圆制造设备(东京电子占全球25%)
汽车MCU(瑞萨电子占全球30%)
这1380亿元进口芯片中,70%为汽车电子、工业控制用高端MCU和功率器件,恰恰是日本强项。
2、应用场景刚性需求:中国制造业的“芯片饥渴”

关键矛盾:中国是全球最大电子产品制造国(手机占全球70%、电脑40%),但高端芯片自给率不足20%。例如每部iPhone需100+颗芯片,仅30%可国产(如韦尔股份CIS),其余依赖进口。
三、国产替代能否实现?——分层次突破的可行性分析
(一)替代逻辑:不是“全部替代”,而是“关键替代”
中国集成电路国产替代遵循**“低端先行、中端攻坚、高端卡点”** 路径:
核心瓶颈:7nm以下芯片卡在材料与设备。例如EUV光刻胶100%依赖进口(日本垄断91%),没有光刻胶,中芯的7nm产线就是废铁。
(二)为什么能替代?——三大支点正在形成
1、政策杠杆:大基金三期3440亿元注资,70%投向设备/材料2025年起对进口芯片征收15%消费税(扶持国产替代)
2、市场倒逼:华为事件后,国产芯片采购配额从5%→30%(2024年)新能源车企(比亚迪、蔚来)自研芯片投入年增40%
3、技术突破:上海微电子28nm光刻机量产(2025年)上海新阳EUV光刻胶专利(2025年11月授权)长江存储232层NAND闪存(性能追平台积电)
四、谁在完成替代?——国产替代企业图谱与核心价值
(一)材料与设备层:替代日本垄断的“命门”

关键价值:上海新阳的EUV光刻胶专利是战略级突破。若实现量产,可使中芯7nm芯片成本下降25%(进口光刻胶占芯片成本30%),直接瓦解日本在半导体材料层的垄断。

(二)芯片设计层:从“可用”到“好用”的跃迁

典型案例:兆易创新的GD32车规级MCU,已进入比亚迪、蔚来供应链。2024年出货1.2亿颗,直接替代日本瑞萨42%的进口份额,单车成本降低800元。
(三)制造与封测层:产能替代的攻坚战场
核心进展:中芯国际北京35k片/月的7nm产线,2025年良率提升至65%(2024年仅50%)。若上海新阳EUV光刻胶2026年量产,良率有望突破80%,直接支撑华为麒麟芯片回归。
(四)、替代后产生多少价值?——经济与战略的双重收益
直接经济价值:从“进口支出”到“产业增值”
具体测算:
若上海新阳EUV光刻胶2027年量产(市占率20%),仅此一项可节省进口120亿元/年(当前进口光刻胶200亿元)
兆易创新车规MCU替代瑞萨,每年为汽车产业降本600亿元(按5000万辆车×120元/车计算)
反制能力构建:当中国在光刻胶、MCU领域具备替代能力,日本限制出口将面临**“你断供,我反制”** 的对等威慑(如限制稀土供应)
五、光刻胶成国产替代核心:进口规模与突破潜力双驱动
中国进口规模与依存度:90% 高端依赖下的替代空间
1、 全球与中国市场格局
全球光刻胶市场规模63.14 亿美元(2025 年),日本企业(TOK、JSR、信越、住友)市占率超91%,其中 EUV 光刻胶垄断45.9% 份额。
中国光刻胶市场46 亿元(2024 年),2025 年需求增速达18%,但高端产品进口依赖度超90%,日本是第一大进口来源国(占比 54.5%)。
2、细分领域突破进度与替代可能性
关键突破:上海新阳获国内首个 EUV 光刻胶发明专利,ArF 浸没式产品已获订单;南大光电 KrF 光刻胶 2025 年销售额将达千万元级,良率超 92%。
3、核心企业竞争力对比

结论:国产替代不是“能不能”,而是“快与慢”,光刻胶是反制炒作的 “正确答案”
1、 炒作逻辑纠偏:水产、化妆品因量级过小或进口暴跌,不具备战略反制价值;半导体材料占对日进口近半,光刻胶是其中壁垒最高、替代紧迫性最强的环节。
2、 替代节奏明确:2025-2027 年 KrF/ArF 实现规模化替代(国产化率超 30%),2030 年后 EUV 进入试量产,可逐步瓦解日本技术霸权。
但上面的核心重点就是,看是否进一步的发展和动作,如果日本有动作,那事件就升级,整体大概率会从生活用口,升到半导体材料与核心上,更重要的是今日核心重点以有了异动了,位置也是低位,所以高低切换也是有大的概率和可能性!所以提前思考,提前布局是当下轮动行情最好的选的选择!
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情绪面:今日情绪大幅下降,涨停64家,跌停33家,封板率72%,而高度6板,连板总数13家。
板块上:当下的核心主线:AI应用+锂电池,而最强势板块:AI应用+锂电池+福建。今日整体锂电池出现了进一步的反弹,但是难度非常大,而水产概概率实际还是福建里的衍生出来了,所以这里也要进一步的观察 后期的思考!助攻:水产+军工+化工。
福建:龙头换成了九牧王6板,而后排龙二是航天发展4板,而这个又被陈小群顶起来了,另外一个就是中水渔业4板,但是持续性不好判断,明日就是7板了,整体高度就是7到8板,所以难度是非常大!
锂电池:龙头是金圆股份3天,而后排里的思考就是看大为股份2板,另外就是看深中华A股补涨的思考!
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一、生猪11.69(-0.85%,猪成本12,牧原11.6元,饲料超50%、人工10-15%。)
二、电池碳酸锂9100万(1.68%,盐湖成本3-4万,云母6-9万、锂辉6-8万。)
三、氧化镨钕54.5万(0.28%),钕铁硼N35:135.5万(0%)(,轻成本35万-40万。MP79万,澳大利亚45-50万。开采:8,000–10,000元/吨,中重稀土130–150万元/吨)
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声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!


1、结构性依赖:全球分工下的被动选择制造能力断层:中国占全球芯片消费35%,但本土产能仅占全球5%(2024年数据)。7nm以下先进制程产能几乎为零,中芯国际N+1工艺仅相当于7nm(良率60% vs 台积电90%+)。设计-制造-封测失衡:中国IC设计企业超3000家(2024年),但高端制造被卡脖子。例如华为海思设计的麒麟9000S,需依赖中芯国际N+1工艺,性能落后台积电3nm两代。日本角色:日本并非最大芯片出口国(韩国、台湾地区排前两位),但专攻高附加值环节:
光刻胶(占全球91%)
晶圆制造设备(东京电子占全球25%)
汽车MCU(瑞萨电子占全球30%)
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比黄金稀缺10倍!EUV光刻胶国产化率将从5%飙至30%,反制日本最好手段,机构已开始布局!
比黄金稀缺10倍!EUV光刻胶国产化率将从5%飙至30%,反制日本最好手段,机构已开始布局!
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