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1、高频高速树脂：AI推动服务器计算密度进入快速增长通道，核心硬件PCB板对信号传输速度提出更高要求。为满足高速传输下的信号完整性需求，配套树脂也要更高等级产品。且树脂需经历“配方匹配—验证—批量供货”的长周期多环节流程，因此一旦材料选定，替换难度极大。

2、OCS：板块一天一个龙头，谷歌自研 MEMS OCS在面临端口可扩展性和成本瓶颈时也逐步转向了开放市场采购。这家公司硅基OC