11月20日盘前重要消息面汇总
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①中金公司拟吸收合并东兴证券、信达证券
11月19日晚间，中金公司发布公告称，其与东兴证券股份有限公司（以下简称“东兴证券”）、信达证券股份有限公司（以下简称“信达证券”）正在筹划由中金公司通过向东兴证券全体A股换股股东发行A股股票、向信达证券全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并东兴证券、信达证券。
点评：万联证券指出，近期资本市场改革持续推进，“十五五”规划建议强调加快建设金融强国。2025年初以来，权益市场持续回暖，交投活跃，我们认为，证券行业基本面长期向好，券商业绩有望继续增长，估值进一步修复，建议关注投行、经纪业务竞争力强的头部券商。
②英伟达或将在Rubin系列机柜直采液冷/电源
据报道，服务器供应链消息称，英伟达（N VIDI A）计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式。从26年Vera Rubin平台开始，英伟达可能会直接向合作伙伴供应Level-10系统，以规范机架设计并显著缩短产品上市时间。据悉，英伟达或将在近期敲定水冷板供应商名单，大概率有4家企业入选。
点评：英伟达今年下半年频繁出电源，液冷等设计标准，可能是为明年其液冷生态制定标准，拉高水准，为明年的整机出货做准备。由于液冷散热是Vera Rubin架构的核心需求，如果英伟达采用集中采购冷板等液冷组件的方式，对于液冷供应商的产能交付，品控将是极大的挑战，小规模厂商再进入英伟达供应链难度将大幅提升。对液冷零件供应商而言，NVIDIA下一代架构(Vera Rubin)由于功耗极高，液冷部分覆盖率更好，电源，存储等部分也将采用液冷。如果能成为NVIDIA-L10方案的冷板模组承包商，将获得稳定的大单。NV此次变化如果在明年落地，将大幅提高现有供应链体系内的核心企业的竞争优势及出货预期，重点关注液冷 电源头部企业。
③看涨情绪持续发酵闪存全面大幅涨价
据CFM闪存市场最新报价，11月19日，Fla Wafer(闪存晶圆)价格全面上涨，最高涨幅38.46%。具体来看，1Tb QLC涨25.00%至12.5美元，1Tb TLC涨23.81%至13美元，512Gb TLC涨38.46%至9美元，256Gb TLC涨14.58%至5.5美元。
点评：此前，全球领先的闪存存储解决方案提供商闪迪表示，该财季NAND产品需求超过了供应，库存周转天数从135天减少到115天，预计这一趋势将持续到2026年底。闪迪首席执行官David表示，到2026年，数据中心市场将首次成为NAND闪存最大的市场。
④原料上涨叠加需求结构性爆发国产MLCC龙头提价
风华高科11月17日出具涨价函，公司表示由于当前金属银价格攀升，锡、铜、铋、钴等其它金属材料价格也全面上涨，因为成本压力，对部分产品价格调涨，电感磁珠类产品价格调升5-25%，压敏电阻类产品对银电极全系列调升10-20%，瓷介电容类产品对银电极全系列产品价格调升10-20%，厚膜电路类产品价格调升15-30%。
点评：业内表示，风华高科此次MLCC相关产品涨价，除了上游原材料的涨价对成本压力的合理传导外，更深层的驱动则来自下游需求的结构性爆发。当前AI服务器与新能源汽车成为被动元件需求的双引擎，单台AI服务器MLCC用量达传统服务器的8倍，而纯电动车MLCC单车用量1.8万颗，是燃油车的6倍。需求激增带动行业稼动率从2024年初的65%提升至当前的80%以上，库存则从2022-2023年的高点回落至3-4个月的合理水平，供需关系从供过于求转向紧平衡。这种需求支撑下，成本压力不再单纯由企业内部消化，而是具备了向下游传导的市场基础，此前国巨旗下基美已于11月1日调涨钽电容价格，风华高科的动作实质是行业涨价周期的延续，而非偶然。
11月20日早评：
昨日大盘止跌企稳、小幅反弹报收，但个股情绪依然较差，深成指和创业板指数已调整至牛熊分界生命线——60日均线，叠加成交量大幅萎缩，卖盘“枯竭”，市场短线变盘在即。
消息面，中金公司11月19日公告，公司与东兴证券、信达证券正在筹划由中金公司通过换股方式吸收合并东兴证券、信达证券，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，公司A股股票将于2025年11月20日开市时起停牌，预计停牌时间不超过25个交易日，券商并购重组再次引发关注，值得关注。
另外，备受全球资金瞩目的股王英伟达财报再次超市场预期，盘前股价大涨，算力、光模块、英伟达产业链有望迎来反弹契机，值得留意。
随着市场量能的萎缩，调整临近尾声，大盘3950点附近有望展开反弹，加上深成指和创指已经调整至牛熊生命线，技术性大反弹有望一触即发，关注短线情绪拐点的到来，留意超跌优质公司的反弹机会。
核心策略：关注券商、光模块、PCB、英伟达产业链、锂矿磷矿、有机硅、涨价化工、军工等活跃方向的机会。
以上内容仅供学交流，不构成投资建议，不作为投资决策的依据，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎!
11月19日晚间，中金公司发布公告称，其与东兴证券股份有限公司（以下简称“东兴证券”）、信达证券股份有限公司（以下简称“信达证券”）正在筹划由中金公司通过向东兴证券全体A股换股股东发行A股股票、向信达证券全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并东兴证券、信达证券。
点评：万联证券指出，近期资本市场改革持续推进，“十五五”规划建议强调加快建设金融强国。2025年初以来，权益市场持续回暖，交投活跃，我们认为，证券行业基本面长期向好，券商业绩有望继续增长，估值进一步修复，建议关注投行、经纪业务竞争力强的头部券商。
②英伟达或将在Rubin系列机柜直采液冷/电源
据报道，服务器供应链消息称，英伟达（N VIDI A）计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式。从26年Vera Rubin平台开始，英伟达可能会直接向合作伙伴供应Level-10系统，以规范机架设计并显著缩短产品上市时间。据悉，英伟达或将在近期敲定水冷板供应商名单，大概率有4家企业入选。
点评：英伟达今年下半年频繁出电源，液冷等设计标准，可能是为明年其液冷生态制定标准，拉高水准，为明年的整机出货做准备。由于液冷散热是Vera Rubin架构的核心需求，如果英伟达采用集中采购冷板等液冷组件的方式，对于液冷供应商的产能交付，品控将是极大的挑战，小规模厂商再进入英伟达供应链难度将大幅提升。对液冷零件供应商而言，NVIDIA下一代架构(Vera Rubin)由于功耗极高，液冷部分覆盖率更好，电源，存储等部分也将采用液冷。如果能成为NVIDIA-L10方案的冷板模组承包商，将获得稳定的大单。NV此次变化如果在明年落地，将大幅提高现有供应链体系内的核心企业的竞争优势及出货预期，重点关注液冷 电源头部企业。
③看涨情绪持续发酵闪存全面大幅涨价
据CFM闪存市场最新报价，11月19日，Fla Wafer(闪存晶圆)价格全面上涨，最高涨幅38.46%。具体来看，1Tb QLC涨25.00%至12.5美元，1Tb TLC涨23.81%至13美元，512Gb TLC涨38.46%至9美元，256Gb TLC涨14.58%至5.5美元。
点评：此前，全球领先的闪存存储解决方案提供商闪迪表示，该财季NAND产品需求超过了供应，库存周转天数从135天减少到115天，预计这一趋势将持续到2026年底。闪迪首席执行官David表示，到2026年，数据中心市场将首次成为NAND闪存最大的市场。
④原料上涨叠加需求结构性爆发国产MLCC龙头提价
风华高科11月17日出具涨价函，公司表示由于当前金属银价格攀升，锡、铜、铋、钴等其它金属材料价格也全面上涨，因为成本压力，对部分产品价格调涨，电感磁珠类产品价格调升5-25%，压敏电阻类产品对银电极全系列调升10-20%，瓷介电容类产品对银电极全系列产品价格调升10-20%，厚膜电路类产品价格调升15-30%。
点评：业内表示，风华高科此次MLCC相关产品涨价，除了上游原材料的涨价对成本压力的合理传导外，更深层的驱动则来自下游需求的结构性爆发。当前AI服务器与新能源汽车成为被动元件需求的双引擎，单台AI服务器MLCC用量达传统服务器的8倍，而纯电动车MLCC单车用量1.8万颗，是燃油车的6倍。需求激增带动行业稼动率从2024年初的65%提升至当前的80%以上，库存则从2022-2023年的高点回落至3-4个月的合理水平，供需关系从供过于求转向紧平衡。这种需求支撑下，成本压力不再单纯由企业内部消化，而是具备了向下游传导的市场基础，此前国巨旗下基美已于11月1日调涨钽电容价格，风华高科的动作实质是行业涨价周期的延续，而非偶然。
11月20日早评：
昨日大盘止跌企稳、小幅反弹报收，但个股情绪依然较差，深成指和创业板指数已调整至牛熊分界生命线——60日均线，叠加成交量大幅萎缩，卖盘“枯竭”，市场短线变盘在即。
消息面，中金公司11月19日公告，公司与东兴证券、信达证券正在筹划由中金公司通过换股方式吸收合并东兴证券、信达证券，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，公司A股股票将于2025年11月20日开市时起停牌，预计停牌时间不超过25个交易日，券商并购重组再次引发关注，值得关注。
另外，备受全球资金瞩目的股王英伟达财报再次超市场预期，盘前股价大涨，算力、光模块、英伟达产业链有望迎来反弹契机，值得留意。
随着市场量能的萎缩，调整临近尾声，大盘3950点附近有望展开反弹，加上深成指和创指已经调整至牛熊生命线，技术性大反弹有望一触即发，关注短线情绪拐点的到来，留意超跌优质公司的反弹机会。
核心策略：关注券商、光模块、PCB、英伟达产业链、锂矿磷矿、有机硅、涨价化工、军工等活跃方向的机会。
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