惊喜!半导体从“制程竞赛”转向“立体集成”,五大企业迎利好?
展开
一,半导体的发展现状
市场规模与增长极分化
AI算力芯片:全球AI芯片市场规模突破800亿美元,英伟达数据中心业务收入占比达65%,H100/H200系列芯片需求量同比增长200%。中国企业在边缘计算领域表现亮眼,地平线征程6芯片出货量突破500万片,黑芝麻智能华山系列芯片在比亚迪、蔚来等车企的搭载率超40%。
存储芯片:高带宽内存(HBM)需求激增推动市场规模增长13%,三星、SK海力士占据全
市场规模与增长极分化
AI算力芯片:全球AI芯片市场规模突破800亿美元,英伟达数据中心业务收入占比达65%,H100/H200系列芯片需求量同比增长200%。中国企业在边缘计算领域表现亮眼,地平线征程6芯片出货量突破500万片,黑芝麻智能华山系列芯片在比亚迪、蔚来等车企的搭载率超40%。
存储芯片:高带宽内存(HBM)需求激增推动市场规模增长13%,三星、SK海力士占据全
