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CPO概念股全景图（按产业链核心环节与市场地位分类）一、 CPO核心受益与龙头公司（产业链核心地位，直接参与研发送样）这部分公司是CPO技术最直接的参与者和布局者，是市场关注的核心。

排名公司名称股票代码核心优势 / CPO 相关进展 (整合自多份文档)市场地位1天孚通信300394.SZCPO光引擎核心供应商。已量产800G光引擎，CPO用激光芯片集成高速光引擎项目进入可靠性验证阶段/稳定批量交付，为英伟达、博通、谷歌等提供光引擎/FAU解决方案，是“一站式光器件平台”。光引擎/光器件龙头
2中际旭创300308.SZ全球光模块龙头，深度布局CPO。发布适用于CPO的大功率激光器，布局硅光引擎封装技术；800G/1.6T光模块技术全球领先，是谷歌、英伟达核心供应商。光模块龙头，CPO技术引领者
3新易盛300502.SZ硅光+CPO技术领先者。通过收购深入参与硅光子芯片技术，800G硅光模块批量交付，与博通联合开发低功耗光模块，1.6T产品通过谷歌认证。硅光模块/CPO领先企业
4光迅科技002281.SZ国产光芯片/模块龙头。国内唯一实现10G以上高端光芯片自研自产，1.6T光模块及CPO方案进入验证阶段，全产业链布局。国产替代核心标的
5博创科技300548.SZ硅光模块重要参与者。硅光模块批量出货，与英伟达合作，800G AEC进入样品销售阶段，为博通提供高密度MPO连接器。硅光/CPO配套核心
6华工科技000988.SZ光模块+激光龙头。发布全球首款适配下一代AI集群的3.2Tb/s液冷CPO超算光引擎，产业链协同效应强。CPO系统级方案商
7太辰光300570.SZCPO连接器核心供应商。为英伟达、博通供应高密度MPO光纤连接器、保偏MPO等产品，通过康宁进入英伟达CPO供应链，MPO需求受益于CPO渗透。光纤连接器龙头
8光库科技300620.SZ铌酸锂调制器龙头。全球唯一掌握8英寸薄膜铌酸锂调制器量产能力，适配1.6T光模块及CPO需求，是OCS代工和器件核心供应商。核心光子器件供应商
二、 关键上游器件与材料（CPO不可或缺的支撑环节）CPO的实现需要一系列高精度、高性能的上游器件和特种材料。

细分领域公司名称股票代码在CPO中的角色 (整合自多份文档)光芯片 (CW光源/EML)源杰科技688498.SHCW光源技术领先，用于CPO的CW光源已开始出货并持续增长，是国产光芯片IDM龙头。
-长光华芯688048.SH100G EML量产，200G EML送样，高功率CW DFB芯片量产，CPO用光源重要供应商。
-仕佳光子688313.SHAWG芯片全球领先，CW激光器等有源芯片已小批量交付，从无源向有源拓展。
石英晶振 (高频时钟)泰晶科技603738.SH5G/800G光模块高频晶振核心供应商，石英晶振市占率A股第一。
-东晶电子002199.SZ国产替代加速，石英晶振市占率A股第二。
滤光片/微纳光学腾景科技688195.SHCWDM滤光片是中际旭创、光迅科技等光模块龙头的主要供应商，应用于OCS/CPO光学系统。
-水晶光电002273.SZ红外截止滤光片（IRCF）市占率A股第一，光学技术延伸。
-炬光科技688167.SH微透镜阵列通过Coherent间接供应英伟达CPO交换机，是核心光学元器件。
散热 (TEC)富信科技688662.SH国内目前唯一量产micro TEC（微型热电制冷器）的供应商，CPO高密度封装散热关键。
陶瓷外壳中瓷电子003031.SZ国内唯一一家高速光模块陶瓷外壳提供企业，CPO封装需要新型外壳。
光材料天通股份600330.SH铌酸锂单晶市占率国内第一，CPO核心调制器材料。
-云南锗业002428.SZ磷化铟（光芯片衬底）产能A股第一。
三、 设备与封装测试（CPO量产的关键保障）
细分领域公司名称股票代码在CPO中的角色 (整合自多份文档)封装/耦合设备罗博特科300757.SZ并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC，为英伟达、博通等提供CPO及硅光芯片的精密耦合封装设备，是产业链卡脖子设备环节。
封测/设备赛微电子300456.SZ国内唯一量产MEMS-OCS（光交换机）晶圆的厂商，CPO相关硅光芯片制造能力。
四、 相关连接与配套（受益于技术变革的周边环节）
细分领域公司名称股票代码与CPO的关联 (整合自多份文档)高速线缆 (DAC/AEC)兆龙互连300913.SZ国内稀缺的200G/400G/800G高速电缆DAC供应商，CPO架构中仍需要部分铜缆互联。
-金信诺300252.SZ绑定中际旭创，卡位CPC（共封装铜互连）方案，作为CPO的补充或过渡方案。
光纤连接器 (MPO)致尚科技301486.SZ子公司福可喜玛是全球最大MT插芯厂商，MPO是CPO内部光纤连接的关键组件。
CPO+消费电子东田微301183.SZ滤光片业务延伸到光通信领域，营收规模A股第一。
CPO+PCB科翔股份300903.SZ配套用于CPO相关设备或模块的PCB板。
核心投资逻辑与催化事件总结（来自文档）技术拐点：英伟达、博通已明确CPO路线图。英伟达InfiniBand CPO 2025年下半年推出，以太网CPO 2026年推出；博通已推出51.2T CPO交换机。2025年是量产元年。降本增效：CPO可降低功耗30%-50%，降低成本30%，解决1.6T以上速率可插拔模块的功耗和散热瓶颈。巨头引领：英伟达GTC大会、博通新品发布是核心催化事件。谷歌、微软等云巨头积极布局，拉动整个产业链。国产机遇：国内厂商（如天孚、中际、光迅）在光引擎、硅光、封装等环节与国际差距缩小至1-2年，在国产替代和全球供应链中占据重要位置。结论：CPO投资应聚焦 “核心引擎/模块龙头” 和 “上游关键器件/材料” 两条主线。天孚通信、中际旭创、新易盛是布局核心，源杰科技、罗博特科、光库科技、太辰光等是解决特定瓶颈的关键环节。
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