Bumping 的核心价值是传统引线键合的升级版。以前芯片靠金线、铜线 “搭桥” 连接基板，就像用绳子绑着两个物体，路径长、信号损耗大，I/O 密度还受限。而 Bumping 直接在芯片焊盘上做微米级金属凸块，把芯片 “倒扣” 在基板上，相当于 “面对面” 连接，信号路径缩短 90% 以上，I/O 密度能轻松突破数千个，甚至上万个。先进制程芯片的性能提升，30% 来自制程迭代，20% 来自封装互连