1、据2025年11月18日互动易，公司境内产线已具备硅光工艺开发与小规模试制能力， MEMS -OCS产品实现小批量试产，技术指标持续优化，可应用于数据中心光交换、CPO等场景。
2、据2025年半年度报告及2024年10月28日公告，公司已完成“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”结项，形成面向6G、太赫兹通信及硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造能力。
3、据2025年12月2日ai.i