根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元跃升至2030年的794亿美元，其中2.5D/3D封装技术将以 37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场。对于国内而言，海外CoWoS产能紧张、算力产业链自主可控诉求与先进制程受限三重因素叠加，先进 封装产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。

AI催生超大封装需求， ASIC s有望从CoWoS转向EMIB技