核心结论
800G/1.6T光模块产能瓶颈集中在上游核心原材料（磷化铟衬底、EML芯片、光隔离器）和中游高端芯片制造，下游封装测试产能相对充足但受上游物料制约。以下按“原材料-中游制造-下游封装”全链路拆解，关键数据均经行业报告交叉验证：

一、上游核心原材料（最致命瓶颈）
1. 磷化铟(InP)衬底：芯片之母缺口70%
• 紧缺程度：★★★★★
• 核心瓶颈：全球年需求约200万片，实际产能仅6