事件：2025 年12 月11 日至12 日，第二届光电合封 CPO 及硅光集成前瞻技术展示交流会在无锡举办。行业机构 Light Counting、头部企业Senko、康宁等齐聚现场，深度解读光电合封及硅光集成技术发展态势。
大会明确传递核心信号：硅光与 CPO（共封装光学）已脱离 “未来技术储备”范畴，成为当下破解800G/1.6T 乃至3.2T 超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路。在此