长电科技提供多种光引擎封装集成技术方案，以及灵活的光芯片、电芯片布局方式，同时支持客户针对高速信号开展设计仿真。在散热方面，光芯片对温度变化同样敏感，长电科技为此采用热界面材料堆叠技术，以减少PIC的温度波动。同时，更短的光信号路径具有更低的寄生损耗，使CPO元件提升系统信号传输的完整性。


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