一场由液冷引爆的散热革命，正开启新的产业周期。
据公开报道，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。
从发展趋势看，随着AI芯片功耗的持续提升，MLCP技术将成为高功率芯片散热的标准方案，推动行业进入一个新的阶段。
宁波