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一则来自产业界的重磅消息正搅动全球科技与资本市场：英伟达已确定在其下一代AI GPU平台Rubin（预计2026年下半年发售）中全面采用M9级高频高速材料。这不仅是又一次技术迭代，更标志着AI服务器硬件正式迈入以“高层数、高速传输、超高成本密度”为特征的新周期，一个千亿级别的PCB（印制电路板）与CCL（覆铜板）市场空间正被轰然打开。

本文将深度解析这一变革背后的产业链逻辑，并逐一梳