板块热议：

算力硬件：谷歌TPU需求超预期，扩大了与联发科合作定制新一代TPUv7e的订单，订单量较原规划激增数倍。（通鼎互联、环旭电子、长飞光纤、中瓷电子、联特科技等）

液冷：据媒体报道，近两年全球的AI巨头已开始拥抱液冷。以英伟达为例，去年在B100、H200芯片上，就正式从风冷散热升级为液冷散热。（飞龙股份、英维克、奕东电子、江南新材、大元泵业等）

消费：《求是》杂志发表重要文章《扩