## 核心逻辑：AI算力升级倒逼材料迭代，HVLP铜箔“硬缺口”支撑涨价持续性
M9级覆铜板作为英伟达Rubin架构AI服务器的核心载体，其对HVLP（超低轮廓铜箔）的技术要求从HVLP3跃升至HVLP4/5，推动高端铜箔需求呈爆发式增长。当前全球HVLP4/5产能高度集中（日本三井、卢森堡德福等少数厂商垄断），而AI服务器单机需求是普通服务器的8倍，2026年全球HVLP铜箔缺口率预计超30%，