英伟达Rubin引爆M9风暴：Q布紧缺、千亿级风口，你准备好了吗？
展开
天风电子:12.23最新调研
PCB需求持续强劲+英伟达确定在Rubin使用M9材料（铜箔采用4代），而相关标的调整至相对低位，随着业绩兑现点临近，看多新一轮PCB上游量利齐增机会。
【铜冠铜箔】：#Q4迎涨价+新品迭代集中业绩兑现期。Q4是公司业绩重要拐点，原因系
1）9月的跟随涨价业绩兑现主要体现在Q4；
2）HVLP 4代在台系CCL厂验证顺利，Q4有望兑现业绩。此外根据产业链反馈HVLP 供给紧张，后续有望启动新一轮涨价周期。
机构在吹的
空间：不考虑新增涨价预计26年利润在11亿元（RTF 1.2万吨*6k，HVLP 2代1.3W吨*4W+0.5W吨*10W），若涨价10%业绩有望上修至13亿元，给25X估值，再考虑载体期权，合计可看400亿。 $东材科技(sh601208)$ $铜冠铜箔(sz301217)$
M9 材料供应链的 "五大金刚"：
东材科技：M9 树脂全球独家供应商，技术壁垒最高，已获 GB300 芯片封装认证，是 M9 材料 "心脏"
菲利华：高端 Q 布国内唯一量产企业，获英伟达 Rubin 平台认证，是 M9 材料 "骨架"
生益科技：M9 覆铜板大陆唯一认证供应商，直接对接英伟达 PCB 供应链，是 M9 材料 "躯干"
鼎泰高科：M9 专用钻针全球龙头，解决 M9 材料加工难题，是 M9 材料 "手术刀"
德福科技 / 铜冠铜箔：高端铜箔供应商，是 M9 材料实现高速信号传输的 "神经脉络"
以上企业已形成稳固的 M9 材料供应联盟，共同受益于英伟达 GB300 预计 5.5 万台出货量
PCB需求持续强劲+英伟达确定在Rubin使用M9材料（铜箔采用4代），而相关标的调整至相对低位，随着业绩兑现点临近，看多新一轮PCB上游量利齐增机会。
【铜冠铜箔】：#Q4迎涨价+新品迭代集中业绩兑现期。Q4是公司业绩重要拐点，原因系
1）9月的跟随涨价业绩兑现主要体现在Q4；
2）HVLP 4代在台系CCL厂验证顺利，Q4有望兑现业绩。此外根据产业链反馈HVLP 供给紧张，后续有望启动新一轮涨价周期。
机构在吹的
空间：不考虑新增涨价预计26年利润在11亿元（RTF 1.2万吨*6k，HVLP 2代1.3W吨*4W+0.5W吨*10W），若涨价10%业绩有望上修至13亿元，给25X估值，再考虑载体期权，合计可看400亿。 $东材科技(sh601208)$ $铜冠铜箔(sz301217)$
M9 材料供应链的 "五大金刚"：
东材科技：M9 树脂全球独家供应商，技术壁垒最高，已获 GB300 芯片封装认证，是 M9 材料 "心脏"
菲利华：高端 Q 布国内唯一量产企业，获英伟达 Rubin 平台认证，是 M9 材料 "骨架"
生益科技：M9 覆铜板大陆唯一认证供应商，直接对接英伟达 PCB 供应链，是 M9 材料 "躯干"
鼎泰高科：M9 专用钻针全球龙头，解决 M9 材料加工难题，是 M9 材料 "手术刀"
德福科技 / 铜冠铜箔：高端铜箔供应商，是 M9 材料实现高速信号传输的 "神经脉络"
以上企业已形成稳固的 M9 材料供应联盟，共同受益于英伟达 GB300 预计 5.5 万台出货量
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
