一、产品卡位

锡膏印刷设备：全球台数市占率 gt;40%，国内高端线 gt;60%，已全面替代国际品牌，是晶圆级封装、FC-BGA、QFN/DFN等存储封测线的刚需入口.
点胶设备：核心阀体专利突破，进入长电、通富、华天等存储封测龙头，直接服务DDR4/5、LPDDR5、HBM堆叠前的底部填充与侧边保护
固晶+植球设备：半导体级固晶机已交付存储客户，支持8~12层堆叠，植球机满足μ-bump 4