兴森科技产品涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

高阶PCB领域，完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板），应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、 ASIC 等。

兴森科技2025年三季度营业收入和净利润实现大幅反弹。半导体FCBGA封装基板和CSP封装基板产能释放，观察半导体基板进入国内外大厂及产品放量情况。