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1、光模块：近期的路演中反复强调谷歌的27年需求，谷歌27年实际需求在26年高基数基础上再提升150%甚至更多，26年我们认为实际需求在1000w的1.6T，800G近期亦有少量加单。市场首先大幅低估了26年的需求，再次无视了27年的需求增长。该需求将在未来一段时间内持续增加置信度及能见度。

2、金刚石：钻尖采用整体金刚石，针对半导体领域单晶硅加工。英伟达 Rubin平台采用M9材料后，涂层钻针寿命降低到1-200孔/针，容易频繁断针，会导致频繁换针，生产效率、综合成本受损。

3、服务器：阿里巴巴昨日发布三季报，并在随后的电话会议中表示，“考虑到客户需求的旺盛，此前提及的3800亿元人民币投资可能显得偏小。目前行业内不仅新的GPU基本上是跑满的，甚至是上一代或者是三年、五年前的前几代的GPU都是跑满的。”“三年之内，所谓的AI泡沫应该是不太存在的。”

当日大涨公司研报深度复盘，相关信息仅供参考。

1、光模块：不仅是OCS

（1）大涨题材：光通信
隔夜美股低开高走，谷歌再创历史新高。
此前光模块受英伟达大跌影响表现疲软，但机构解读认为，相比于GPU，性能相对较弱的谷歌TPU等 ASIC （专用芯片）对光模块的需求量可能“只多不减”。
此外，机构调研称随着模块需求高景气，上游物料的紧平衡或转向短缺，核心芯片成为国内外模块厂业绩规模扩张的核心瓶颈。
行情上，光芯片公司长光华芯20%涨停，谷歌光模块主供应商中际旭创涨13%，新易盛、天孚通信等涨超6%。
（2）研报解读（广发证券、长江证券、申万宏源）：为何现阶段要关注谷歌链？
①今日光通信板块核心个股快速拉升，主要原因有：
1）消息侧，有传言G客户面向26-27年的1.6T需求加单；
2）基本面侧，Meta与谷歌合作受到关注，谷歌链逻辑发酵多日、但中小市值标的表现靠前，而大市值白马估值仍盘踞低位，在对谷歌链逻辑的演绎下，不应忽视Gemini表现突破对AI硬件需求长逻辑的支撑。
3）资金侧，10月底以来的回调/震荡推动筹码结构优化，期间对1.6T短单涨价、NV指引超预期、Gemini表现突出等利好不定价，应有补涨空间。
②谷歌此前发布Gemini 3，以自研TPU集群作为算力引擎，内置OCS光交换网络，验证其全栈技术路线可行性。 近日据报道，Meta正与谷歌就2027年在其数据中心使用价值数十亿美元TPU芯片进行谈判，同时计划明年从谷歌云租用芯片，可能为谷歌带来数十亿美元的新增收入。
谷歌规模化部署表明：OCS已从概念验证阶段步入大规模应用阶段，完整的OCS产业链正在快速形成，将成为下一代AI算力设施的关键技术。
③近期的路演中反复强调谷歌的27年需求，谷歌27年实际需求在26年高基数基础上再提升150%甚至更多，26年我们认为实际需求在1000w的1.6T，800G近期亦有少量加单。市场首先大幅低估了26年的需求，再次无视了27年的需求增长。该需求将在未来一段时间内持续增加置信度及能见度。
再次强调现阶段光通信的三大预期差：
1）26年【需求】及龙头公司的【备货】超市场预期；
2）27年需求增速及置信度超市场预期，而市场逐渐price in；
3）Scale Up场景的光互联产品（NPO/AOC等）预计将于27年开始逐步推出，打开长期估值天花板。

2、金刚石：抢活来了

（1）大涨题材：金刚石+PCB
今日有市场消息称，金刚石作为PCB钻针获下游客户认可。
钻针为PCB刀具之一，理论上可以用于PCB钻通孔、盲孔，或者扩孔等，0.2mm及以内的钻针通常称为PCB微钻。此前相关材料主要为硬质合金，寿命更长，也具备较好的耐磨性，通常成本更低，目前正开发的金刚石刀耐磨性更好。
沃尔德表示公司金刚石微钻产品可以用于PCB板的加工，下一步将针对多层板、HDI板、封装基板等高端PCB板加工进行布局。
行情上，公司今日大涨12.72%。
（2）研报解读（天风证券、财通证券）：正手M9材料钻针，反手终极散热解决方案
①金刚石钻针：钻尖采用整体金刚石，针对半导体领域单晶硅加工。英伟达 Rubin平台采用M9材料后，涂层钻针寿命降低到1-200孔/针，容易频繁断针，会导致频繁换针，生产效率、综合成本受损。
②金刚石热沉片：具备超高的热导率，成为解决高性能芯片散热问题的理想方案。英伟达和DF测试显示，金刚石散热让 GPU 计算能力直接提升 3 倍。随着AI算力需求爆发拉动服务器及数据中心投资，金刚石热沉片市场规模有望扩张至超百亿元。台湾某厂近期给沃尔德送样反馈，方案已经形成了一定共识，后续需要公司新送样全金刚石/复合材料/结合微流道方案，且本次需要公司做的步骤更多，预计价值量从1.5w每片有望提升至4w+。四方达已送样两家半导体大客户测试。
③其它金刚石、刀具公司能不能做？PCD金刚石钻针业务具有极高的 KNOW -HOW壁垒，需要兼具金刚石制造能力 精密加工能力，只具备单独一项无法做成。沃尔德 四方达两家公司数年前开始批量化金刚石制造，且原本主业就是制造加工领域，卡位优势跨越式领先。
沃尔德的pcd聚晶金刚石钻头部分为纯金刚石（传统涂层的金刚石只有1微米，这完全不是一个东西），寿命可达到1w孔/针，寿命提升一百倍，近期送样某深圳PCB大厂测试中，预计11月初出测试结果。
四方达的钻针业务同样早有储备，且公司传统主业石油开采复合片就是采用PCD工艺，聚晶和焊接工艺储备成熟，预期差极大。

3、服务器：没有泡沫

（1）大涨题材：服务器+阿里巴巴概念股
阿里巴巴昨日发布三季报，并在随后的电话会议中表示，“考虑到客户需求的旺盛，此前提及的3800亿元人民币投资可能显得偏小。目前行业内不仅新的GPU基本上是跑满的，甚至是上一代或者是三年、五年前的前几代的GPU都是跑满的。”“三年之内，所谓的AI泡沫应该是不太存在的。”
此外，戴尔隔夜公告服务器销售超预期，上调全年营收展望，盘后股价涨超3%。
A股行情上，服务器龙头浪潮信息涨近6%，工业富联涨超4%。
（2）研报解读（高盛）：接着奏乐接着舞
①AI服务器预测更新:高盛将2025/26年高算力AI服务器(即由算力超过500 TFlops的 ASIC和GPU驱动，如H200、B200等)的出货量预测上调21%/39%，并将2025/26年 AI推理服务器(如由L40S、L20、ASIC等驱动)的出货量预测上调3%/5%，这得益于 全球云资本支出增加和AI应用使用量的增长。 全球AI服务器出货量展望对应的2025-27年AI芯片需求将达1,000万/1,400万/1,700 万颗，其中ASIC出货量占比将升至38%/40%/45%。
②CSP资本支出:客户支出方面，高盛美国互联网团队预计，美国主要云服务提供商 (CSP)总计的资本支出预算将在2025-27年同比增长67%/23%/15%(较此前有51%/15%/9%的上调)。高盛中国互联网团队预计，中国主要云平台的 资本支出将在2025-27年同比增长55%/8%/6%(较此前有+31%/+1%/+3%的上调)。



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