阿里平头哥多款芯片已实现量产,新一代PPU芯片也将于2025年底量产,其芯片产品覆盖多场景,相关个股则遍布芯片设计、制造
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阿里平头哥多款芯片已实现量产,新一代PPU芯片也将于2025年底量产,其芯片产品覆盖多场景,相关个股则遍布芯片设计、制造封测等多个产业链环节,具体信息如下:
1. 量产情况:玄铁系列处理器IP授权多家厂商后相关芯片已量产,累计出货超40亿颗;倚天710对应的阿里云倚天ECS实例已服务数千家企业;新一代PPU(AI专用处理器)芯片计划2025年底正式量产,初期每月产能规划10万片。
2. 核心芯
1. 量产情况:玄铁系列处理器IP授权多家厂商后相关芯片已量产,累计出货超40亿颗;倚天710对应的阿里云倚天ECS实例已服务数千家企业;新一代PPU(AI专用处理器)芯片计划2025年底正式量产,初期每月产能规划10万片。
2. 核心芯
