企业图谱：从龙头引领到生态共荣无锡的半导体产业生态中，既有全球领先的行业巨头，也有细分领域的“隐形冠军”。以下是无锡主要半导体企业全景：

1. 设计领域英迪芯微：车规芯片出货量从2023年的1亿颗跃升至2025年的3亿颗，产品覆盖国内乘用车市场，成为智能驾驶领域的核心供应商。
卓胜微：射频前端芯片龙头，其5G射频模组已进入华为、小米等终端厂商供应链。
芯朋微：电源管理芯片专家，其高压AC-DC芯