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①芯片/光刻机-根据Trendforce报告，全球大型云端服务业者（CSP）正加速自研AI ASIC ，资本支出将大幅提高。知情人士：2027年底完成国产替代,芯上微装首台350nm步进光刻机正式发运 国产高端光刻设备领域再次实现突破；（芯片半导体/诚迈科技、一博科技、新金路、壹石通、沃格光电、寒武纪等；光刻机/上海新阳、凯美特气、海立股份、电气风电、格林达 、张江高科等）

②AI