IC载板作为集成电路封测核心载体，承担芯片支撑、散热与保护关键功能，随着服务器、5G、AI、大数据等领域爆发，高端芯片需求激增直接拉动行业规模扩张。

供应格局：日台韩领先，大陆成长可期
2023年全球IC载板市场格局呈现出鲜明的区域占比特征，三地主导产业走向：日本凭借深厚技术底蕴，IC载板产值占全球比重约20.28%；韩国在三星等企业带动下，占比达32.74%，在存储芯片相关载板领域优势显著；中