第一章：什么是混合键合？

混合键合 (Hybrid Bonding)，行业内也常被称为“直接键合互连” (Direct Bond Interconnect, DBI®)，是一种先进的永久性键合技术 。

其核心在于“混合”二字。它不是单一的连接，而是在一个键合界面上，同时实现两种不同性质的永久性连接：

电介质-电介质键合：通常是二氧化硅 (SiO_2) 或氮碳化硅 (SiCN) 这样的电介质材