领域一：谷歌产业链核心逻辑：TPU作为谷歌AI产业的“硬件基石”，其产能扩张与商业化将直接对其供应链企业产生影响，同时，谷歌云、Gemini 大模型等AI生态的构建，也将为其协同企业带来成长空间。关联公司：中际旭创、长飞光纤、光库科技、英维克、欧陆通、腾景科技、沪电股份、深南电路、中富电路等。

领域二： ASIC 芯片

核心逻辑：谷歌TPU可谓是AI领域ASIC芯片的“标杆”，其成功验证了ASIC在AI大模型训练等场景“低成本、高能效比” 的优势，若其打开市场，将推动整个ASIC芯片产业发展。关联公司：芯原股份、灿芯股份、寒武纪、瑞芯微、翱捷科技、奥比中光、全志科技、紫光国微、中微半导等。

领域三：光模块

核心逻辑：谷歌第七代TPU集群规模可拓展至9216颗芯片，采用3D Torus拓扑结构，需1.6T等高速光模块实现芯片间 “低延迟、高带宽” 传输，从而带动高速光模块需求攀升。关联公司：中际旭创、光库科技、新易盛、天孚通信、剑桥科技、长芯博创、太辰光、光迅科技等。

领域四：OCS技术与器件

核心逻辑：OCS（光电路交换机）通过纯光路切换传输数据，跳过光电转换环节，使能耗显著降低，是谷歌TPU实现万卡级TPU集群的高效互联、低延迟、高能效组网的关键技术。关联公司：腾景科技、赛微电子、德科立、源杰科技、炬光科技、光库科技、凌云光、光迅科技、恒为科技等。

领域五：液冷散热

核心逻辑：谷歌TPU的极高算力密度催生了对液冷技术的刚性需求，其首次引入液冷是TPUv3系统，并且开发了复杂的冷板回路，如今第七代已搭载全套成熟液冷系统，液冷技术也成为大型数据中心标配。关联公司：英维克、思泉新材、中石科技、曙光数创、申菱环境、高澜股份、工业富联、浪潮信息等。

领域六：芯片制造与封装

核心逻辑：随着谷歌TPU等ASIC芯片需求不断增长，一方面将促进芯片代工及先进封装行业需求，另一方面，其作为一种“技术驱动力”，也将持续推动着制造与封装技术升级。关联公司：台积电、中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、华海诚科、兴森科技、蓝箭电子等。

领域七：AI模型与应用

核心逻辑：谷歌TPU通过提供性能强大、成本可控的专用算力，一定程度降低了大模型的研发与部署门槛，能够加速AI模型突破，并推动应用规模化落地，并有望重构产业生态。关联公司：科大讯飞、昆仑万维、三六零、凌云光、云从科技、金山办公、万兴科技、恒生电子、佳都科技、卫宁健康等。