Intel 为苹果代工 M 芯片：A 股受益上市公司全解析

一、事件核心：Intel 重获苹果芯片订单
合作内容：天风国际分析师郭明錤预测，Intel 最快将在 2027 年 Q2-Q3 为苹果代工低端 M 系列芯片(用于 MacBook Air、iPad Pro)，采用 18A-P 先进制程 (亚 2 纳米)
订单规模：预计年出货量1500-2000 万颗，占苹果芯片需求约 10%
战略意义：