PSPI（光敏聚酰亚胺）作为一种兼具光敏性与聚酰亚胺优异性能的高分子材料，其应用前景十分广阔，具体如下：
- **半导体先进封装领域**：在Chiplet、2.5D/3D封装等前沿技术中，PSPI可作为再布线层（RDL）的绝缘介质，实现微米级线宽图案化，同时耐受高温回流焊，是英伟达H100、AMD MI300等AI芯片的关键耗材。此外，PSPI还可作为钝化层和缓冲层，保护芯片免受机械应力及化学腐蚀