PSPI（光敏聚酰亚胺）作为一种兼具光敏性与聚酰亚胺优异性能的高分子材料，其应用前景十分广阔，具体如下：
- **半导体先进封装领域**：在Chiplet、2.5D/3D封装等前沿技术中，PSPI可作为再布线层（RDL）的绝缘介质，实现微米级线宽图案化，同时耐受高温回流焊，是英伟达H100、AMD MI300等AI芯片的关键耗材。此外，PSPI还可作为钝化层和缓冲层，保护芯片免受机械应力及化学腐蚀，提高芯片的可靠性和使用寿命。
- ** OLED 显示领域**：在AMOLED面板中，PSPI可用作像素界定层（PDL）、隔离柱（Spacer）和平坦层（PLN）等，可减小色差、提升层间绝缘性和显示的均匀性与稳定性。随着京东方、维信诺等头部厂商加速推进8.6代AMOLED产线建设，单片面板PSPI用量显著增加，市场需求持续攀升。
- ** MEMS 与汽车电子领域**：PSPI的低热膨胀系数和耐温性使其成为汽车电子传感器、工业控制芯片的首选材料。例如，波米科技的PSPI产品已通过车规级认证，应用于车载雷达和功率器件封装。
- **航空航天领域**：PSPI可作为隔热材料和耐高温绝缘部件，能够满足航空航天设备对材料高性能、高可靠性的要求，在航空航天领域具有一定的应用潜力。

从市场规模来看，2023年全球PSPI市场规模约38亿元，预计2030年达120亿元，年复合增长率超25%；国内市场规模预计2029年达48亿元，CAGR约29.3%，发展前景十分可观。