高性能PI薄膜：国产替代的黄金赛道
高性能PI薄膜行业壁垒高，在多个高端制造与战略新兴领域中成为不可替代的关键材料。广泛用于柔性印刷电路板、动力电池、储能电池、光伏、航空航天与军工、半导体制造领域。市场份额长期掌握在美国、日本手中。
技术壁垒：材料界的"金字塔尖"
聚酰亚胺薄膜（PI膜）被誉为"黄金薄膜"，具备-269℃至400℃极端温度耐受性、高强度、高绝缘等特性。其生产工艺涉及化学亚胺化、流延拉伸等复杂技术，全球仅美国杜邦、日本东丽等少数企业掌握高端产品量产技术。
应用场景：六大战略领域全覆盖
应用领域 核心需求 国产替代率
柔性电路板 超薄、耐弯折 ＜15%
动力电池 耐高温绝缘 约25%
半导体封装 低介电常数 ＜10%
航空航天 耐辐射、轻量化 ＜5%

市场机遇：三大增长引擎
据预测，到2030年中国PI膜市场规模将突破800亿元，形成三大战略机遇：
柔性电子革命：折叠设备渗透率提升至25%，CPI膜需求达120亿元
半导体破局：2.1D/2.5D封装用PI膜年增40%，国产替代空间超200亿元
太空经济：近地卫星星座计划催生耐辐射PI膜需求

$国风新材(sz000859)$