前言[淘股吧]
昨日的思路是，既然短期是干扰项，那就做简单题，抓大放小，着眼于未来，相信逻辑。

明日明星摩尔即将闪亮登场，小弟今日提前活跃起来。布局方向沾了大明星的光，今日继续冲高。
昨日川普喊话机器人，运气好昨天刚好关注了恒力液压，今天蹭到了其热度，开盘享受了高溢价。
所以整体来看，抓大放小的策略奏效，赢得十分体面。
今天市场情绪有所修复，但依旧胶着。既可以多进行观察，也能够开始尝试并多留意细节，去探寻微妙的平衡点。

一、观点回顾
多看少动，既然短期是干扰项，那就做简单题，抓大放小，着眼未来，相信逻辑。

二、市场复盘

消息面挺热闹

1、川普考虑【明年对机器人实施行政令】。特朗普政府开始转向机器人，商务部长卢特尼克一直在与机器人行业的CEO们会面，并“全力以赴”地加速该行业发展。交通部也正准备宣布成立一个机器人工作组，可能在年底前公布；
2、摩尔周五上市，两长（长存、）IPO时间临近
3、豆包手机助手回应“侵犯用户隐私”，需要用户授权才能调用权限。

对应到盘面来看，机器人概念在开盘时表现最为强劲，但随后冲高回落，这与市场整体氛围有关，毕竟高开容易引发抛压。之后，中军三花智控开始走强，对整个板块起到了一定的维稳作用。目前，机器人板块仍聚焦于走势强劲的个股，板块性普涨的情况较难出现。其中，最强分支氮化镓备受关注，因其属于新概念，固高科技反复炸板，最终收盘实现回封。

摩尔上市预期市值超千亿元，相关概念随之走强。后续两长有IPO 预期，今日半导体设备板块集体上涨。我在昨日的文章中就已分析过，半导体设备值得重点关注。例如，上周五提及的微到纳米，昨天大涨10%，今日盘中继续冲高 6%，先手继续减仓锁定利润。这体现了策略的有效性，既然市场短期内难以锚定，那就把握大方向，着眼未来，坚信逻辑。

昨晚豆包手机发布了澄清说明，端侧今日存在回流预期。然而，中军中兴通讯表现欠佳，未能带动板块回暖，仅有零星个股有所表现。整体而言，该板块表现偏弱，短期内应降低对其的预期，明天还有一天观察窗口。

昨日盘面，仅有商业航天这一活口，但分歧极大。今天开盘龙溪一字涨停，航天机电开盘后迅速涨停，带动航天系的航天发展、航天动力、航天环宇走强。下午，容量中国卫星涨停，刺激板块资金回流。总体来看，商业航天板块今日依旧强势，值得关注和挖掘，目前板块内部高切低，今天高位发展被低位反推，两只大票盘中涨停为补涨，板块进入补涨和分化阶段。

市场情绪有所修复，但量能不足，呈现出跷跷板效应。例如，商业航天板块一旦走强，机器人和半导体设备板块在下午便明显回落。因此，在操作上仍需谨慎追涨。

三、今日操作
微导纳米冲高6%减仓
机器人方向，昨天关注的白马恒立液压今天高开6%取关，开盘高开容易被兑现，毕竟属于消息刺激



端侧中兴通讯再观察一天，埋伏资金比较多，需要震荡消化筹码，今天中科蓝讯已经大幅修复，明天板块有回流预期
今天新开仓关注景嘉微，位置比较低，浮盈盘少，明天大摩上市，观察情况再说，可能会被分流，也可能提振情绪，毕竟现在除了商业航天，其它方向也难与之抗衡。

四、明天思路

市场有止跌迹象，情绪开始修复，可以开始尝试性试错，但是谨慎追高
值得跟踪方向，商业航天、机器人和半导体

商业航天锚定点是航天系，板块进入补涨和挖掘阶段，低位比高位强，高位辨识度或反复活跃，明天分化预期，手法上低吸介入比较合适。活跃个股，航天发展、顺灏股份、航天机电、航天动力、航天环宇、中国卫星等

机器人明天先观察GaN分支以及中军三花智控表现
GaN（氮化镓）器件在机器人关节电机驱动中核心优势是高频、高精度与极致功率密度。GaN提升开关频率可以大幅降低电流纹波与转矩脉动，并显著提升机器人运动平滑度与定位精度，GaN功率器件有望给人形机器人带来革命性的突破：
（1）损耗大幅降低：氮化镓功率器件具有极低的导通电阻，在相同的工作条件下，其导通损耗相较于硅基MO SFET 可降低50%-70%；
（2）小型化设计：据Innoscience的实际测试显示（下同），采用GaN后关节驱动板体积缩减约50%；
（3）系统更可靠：在相同散热条件下，GaN器件温度比Si方案低23℃以上；在18A以下相电流时，集成GaN方案可无需散热器，极大减小系统体积；
（4）功率密度更高：分立GaN方案最大输出电流有效值比Si方案提升3.5A，GaN可支持更高负载电流，轻松实现更高功率密度。

半导体设备展现出一定趋势性，保持跟踪
行业大逻辑：两存即将上市，资本开支上行：7月存储启动上市、9月长存三期成立，今明两年核心催化为两存上市融资扩产，我们预计两家分别扩产5万片+，相较今年扩产量至少翻倍，同时#设备国产化率有望继续提升，过去由于实体名单等因素设备国产化率水平参差不齐，后续国产化率较低的fab将会更多引入国产设备。
存储敞口较大的设备标的：（1）北方华创：25年两存占比约25%，26年有望提升至40%，下一代高深宽比刻蚀产品验证ing；（2）中微公司：25年刻蚀设备新签订单中两存客户占比约60%，下一代高深宽比刻蚀产品验证ing；（3）微导纳米：25年两存占比约80%，半导体新签订单26年有望翻倍增长；（4）迈为股份：25年两存占比70-80%，25年新签订单8亿、26年有望20亿。

另，端侧明天有回流预期
祝好！