方正科技在PCB（印制电路板）领域的竞争优势，尤其是其与英伟达、华为等企业的合作及产能布局，主要内容如下：

一、与英伟达的深度合作：高阶PCB技术突破

方正科技为英伟达GB300提供的22层高阶HDI（高密度互联）电路板样品良率高达99%，达到Gamm级认证标准，这意味着其在精密制程上已触及全球PCB技术天花板。若后续9亿美元追加订单落地，有望成为2026年算力领域的重要爆发点。

二、