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(3个等级:重大/重要/日常)(上一条科达制造更新非常非常重要)1,#CoWoP更新:
(1)sh CoWoP打样方案:OAM采用22层结构,其中HDIbαn采用M9+Q布+HVLP4,mSAP层采用CTE布/Q布+载体铜箔;UBB层采用26层结构,方案同理。(2)沪电设立子公司,加速研究CoWoP方案。(3)7月首次提及CoWoP方案的外媒,再次撰文,认为NV最早采用CoWoP的时间仍在27年,CoWoP单位价值量将比目前的ABF载bαn+普通PCB方案提升16%以上。(4)标的:-载体铜箔龙头【铜冠铜箔】弹性【方邦Gμ份】-CTE布龙头【中材科技】弹性【宏和科技】-Q布龙头【菲利华】弹性【莱特光电】2,#CTE布供应紧张
(财联社新闻),苹果等消费电子大厂在英伟达/AMD等AI服务器供应商争抢有限货源,带来供给压力,被迫寻求新的供应来源。(cte布-中材/宏和)3,#CCL产业链zhαng价,万因归铜+AI
挤占产能(1)春节后3月7628电子布有望突破5元/米(2)锂电铜箔+传统PCB铜箔同样提价-----m9三巨头:铜冠、中材、菲利华黑马:莱特、亨通、方邦通胀:巨石utg:凯盛非洲:科达、华新、乐舒适(一马平川)