汇报2❗️【天风电新】聚和材料：在最好的环节卡位，做壁垒最高的半导体材料龙头-0115$聚和材料(sh688503)$





————————————





为什么聚和材料不会重蹈德福科技覆辙？





1）德福科技收购卢森堡铜箔失败，因其核心产品是HVLP、DTH等高端铜箔，应用于AI服务器电路板。欧盟对于半导体、AI、量子技术领域的对外投资有严格审查机制，避免技术通过资产转让等形式