德龙激光:固态电池、存储、光通信、折叠手机、钙钛矿等40倍空间新秀!非常稀罕!
展开
固态电池:近期,节能与新能源汽车产业发展部际联席会议2026年度工作会议在京召开,明确支持加快突破全固态电池等技术,同时,NASA近期计划于2028年将固态电池用于与空间站、火星探测器等太空项目,此外,大厂预计于2026Q1进行固态电池设备招标。
德龙激光:固态电池、存储、光通信、先进封装、巨量转移、碳硅化、折叠手机、钙钛矿40倍空间新秀!全市绝无仅有、非常稀罕!

德龙激光的下游涉及固态、存储、半导体、面板、折叠手机、钙钛矿、航天等相关制造设备。

固态:目前有制痕、绝缘、激光切割、激光干燥、新一体化设备共5款固态设备,单gwh产线价值量合计 7000+万元。其中制痕绝缘路线在经历25年各家尝试胶框印刷等方法后,最终确定制痕-绝缘为主流路线,德龙截至25年底已交付9台,涉及头部C、B、Y共3个客户,交付给(有4台,其他2家共5台,价值2500万多,9 台设备对应合计500mwh产线。此外切割、干燥等设备价值量2000万/gwh。合计价值量7000万/gwh,目前独家,被指定供货。
存储:25年底获得武汉CC一台设备订单(经历了验证期2-3年),晶圆隐性切割设备,2000万元/台,合肥CX将于26年下单。国内全市场按照2年的扩产周期需求150台设备。目前独家供货。
折叠手机:德龙产品应用主要集中在折叠屏体的铰链、碳纤维层、结构边框打孔等加工环节,共计8种工艺, 约8-10种设备。单条260万片/年产能的线,设备价值量4000-5000万元(苹果线设备溢价15-20%)。已经在华为折叠手机中独家供应2年多,苹果主动联系指定开放。

钙钛矿:19年布局,22年拿到100mwh整线设备订单。到28年钙钛矿整线gwh投资额约2亿左右,德龙能获得整线20%份额,价值量4000万。

德龙激光:1月15日互动平台表示,Finisar是公司在光通讯方向的长期重要合作伙伴,通过Finisar简接供货英伟达等。

(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
$德龙激光(sh688170)$
$美埃科技(sh688376)$
$隆盛科技(sz300680)$
德龙激光:固态电池、存储、光通信、先进封装、巨量转移、碳硅化、折叠手机、钙钛矿40倍空间新秀!全市绝无仅有、非常稀罕!

德龙激光的下游涉及固态、存储、半导体、面板、折叠手机、钙钛矿、航天等相关制造设备。

固态:目前有制痕、绝缘、激光切割、激光干燥、新一体化设备共5款固态设备,单gwh产线价值量合计 7000+万元。其中制痕绝缘路线在经历25年各家尝试胶框印刷等方法后,最终确定制痕-绝缘为主流路线,德龙截至25年底已交付9台,涉及头部C、B、Y共3个客户,交付给(有4台,其他2家共5台,价值2500万多,9 台设备对应合计500mwh产线。此外切割、干燥等设备价值量2000万/gwh。合计价值量7000万/gwh,目前独家,被指定供货。
存储:25年底获得武汉CC一台设备订单(经历了验证期2-3年),晶圆隐性切割设备,2000万元/台,合肥CX将于26年下单。国内全市场按照2年的扩产周期需求150台设备。目前独家供货。
折叠手机:德龙产品应用主要集中在折叠屏体的铰链、碳纤维层、结构边框打孔等加工环节,共计8种工艺, 约8-10种设备。单条260万片/年产能的线,设备价值量4000-5000万元(苹果线设备溢价15-20%)。已经在华为折叠手机中独家供应2年多,苹果主动联系指定开放。

钙钛矿:19年布局,22年拿到100mwh整线设备订单。到28年钙钛矿整线gwh投资额约2亿左右,德龙能获得整线20%份额,价值量4000万。

德龙激光:1月15日互动平台表示,Finisar是公司在光通讯方向的长期重要合作伙伴,通过Finisar简接供货英伟达等。

(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
$德龙激光(sh688170)$
$美埃科技(sh688376)$
$隆盛科技(sz300680)$
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!


$德龙激光(sh688170)$
$美埃科技(sh688376)$

$德龙激光(sh688170)$
$德龙激光(sh688170)$
夕驱动;2026年1月15日,台积电召开2025Q4交流会,对2026年资本开支指引为520亿至560亿美元(2025年409亿,上修36.9%),其中先进封装、测试、掩膜版制造等投入比例占10%至20%。
高景气度:进入2026年,先进封装具有需求高度确定+供给持续扩张但阶段性偏紧+价值量占比抬升的三重特征,由于海外CoWoS产能长期满载,导致部分国内算力公司供应链吃紧,为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。
涨价:据产业调研,海外封测厂商已率先涨价,日月光自2026年Q1起上调后端晶圆封装代工服务价格,涨幅覆盖5%-20%,其中急单涨幅达20%-30%,新单涨幅约20%,幅度超出市场预期,目前国内封测厂商产能利用率直逼满载,即将上调封测价格,涨幅达30%。
国产替代:实现算力产业链自主可控已成为国家与产业的共识,高端封装国产化替代迫在眉睫,受到先进光刻机的掣肘,当前国内晶圆厂先进制程难以充分满足市场需求,先进封装将成为重要补充,国内先进封装产业正处在“技术突破"与”份额提升"的战略共振点。
$德龙激光(sh688170)$