【 300054 鼎龙股份】

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半导体材料 + 存储芯片+光刻胶 + 港股H股发行+ 年报预增

公司原因：
1、公司主营半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是国内电子成像显像专用信息化学品龙头。
2、公司业务与国产储存芯片产业链具有高度的关联性。公司重点布局并深耕于半导体芯片材料领域，其中CMP抛光垫