半导体产业链按上游支撑-中游制造-下游应用划分，各环节核心标的与关键信息如下，兼顾全球与国内龙头，方便快速定位。

一、上游支撑（技术壁垒最高）

- EDA与IP核：芯片设计的软件基础。全球：Synopsys、Cadence、Siemens EDA；国内：华大九天、概伦电子。
- 半导体设备（前道核心）
- 光刻： ASML （EUV垄断）、上海微电子（追赶）。
- 刻蚀：中微公司（国内等离子刻蚀龙头）、泛林半导体。
- 薄膜沉积：北方华创（PVD/LPCVD）、拓荆科技（PECVD）。
- 清洗/CMP：盛美上海（清洗）、华海清科（CMP）。
- 检测：长川科技、华峰测控（国内双雄）。
- 平台型龙头：北方华创（覆盖多环节，除光刻机外关键设备基本齐全）。
- 半导体材料
- 硅片：沪硅产业（12英寸国内龙头）、信越化学、SUMCO。
- 光刻胶：晶瑞电材、南大光电；全球：JSR、TOK。
- 电子特气/靶材：华特气体、江丰电子；全球：空气化工、霍尼韦尔。
- 其他：安集科技（抛光液）、江丰电子（靶材）、雅克科技（前驱体）。

二、中游核心制造（资本密集）

- 芯片设计（Fabless/IDM）
- 数字芯片：英伟达、AMD、华为海思、紫光展锐、寒武纪、海光信息。
- 存储芯片：三星、SK海力士、长江存储、兆易创新。
- 模拟芯片：TI、ADI、圣邦股份、思瑞浦。
- 功率器件：英飞凌、安森美、士兰微、华润微、扬杰科技。
- 晶圆制造（Foundry）：中芯国际、华虹半导体（国内代工龙头）；台积电、三星（全球龙头）。
- 封装测试：长电科技、通富微电、华天科技（国内封测三强，先进封装布局）；日月光、安靠科技。

三、下游应用（需求驱动）

- 通信：5G基站、光模块（中兴、华为）。
- 消费电子：手机、PC、AIoT（苹果、小米）。
- 汽车电子：自动驾驶、车规级芯片（特斯拉、比亚迪）。
- 工业控制：PLC、传感器（西门子、汇川技术）。
- 人工智能：AI服务器、GPU/TPU（英伟达、寒武纪）。

四、北交所/创业板洁净室相关标的（关联补充）

- 北交所：阿为特（ nq873693 ，核心洁净室标的）、凯德石英、硅烷科技。
- 创业板：华康洁净（ 301235 ，洁净室工程龙头）、天华新能（防静电超净）、正业科技（检测）、苏试试验（环境测试）。

五、投资与国产化要点

- 上游：设备/材料/EDA技术壁垒高，国产替代空间大，关注北方华创、中微公司、华大九天等突破型企业。
- 中游：制造环节资本密集，设计环节看产品力与生态，封测环节国内企业已具规模优势。
- 下游：AI、汽车电子、工业控制等需求增长快，带动上游设备材料需求提升。

需要我按你关注的环节（如设备/材料/设计/封测）整理一份“国产替代核心标的+关键催化+业绩速览”的一页清单，方便你快速筛选吗？