半导体产业链按上游支撑-中游制造-下游应用划分，各环节核心标的与关键信息如下，兼顾全球与国内龙头，方便快速定位。

一、上游支撑（技术壁垒最高）

- EDA与IP核：芯片设计的软件基础。全球：Synopsys、Cadence、Siemens EDA；国内：华大九天、概伦电子。
- 半导体设备（前道核心）
- 光刻： ASML （EUV垄断）、上海微电子（追赶）。
- 刻蚀：中微公司（国内等离