我国攻克半导体材料世界难题

来源：财联社
时间： 2026-01-17 10:39
【重点声明】本文转载自网络，与开盘啦立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。

近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效