随着芯片制程提升、复杂度增加，后道测试形成明确的通胀逻辑——测试时长增加，对三温测试、高针脚密度等指标要求提高，带动测试机、分选机、探针台、探针等需求激增：

1. 测试机：

龙一从模拟芯片测试切入逻辑芯片、存储芯片，成为升腾、长兴供应商，业绩持续放量；

龙二从面板测试切入先进制程存储芯片测试，产能已被存储客户接满，估值逻辑彻底重构。

2. 三温分选机：

国内龙头率先突破，在客户端快速放量