1. 全球龙头日月光产能趋近极限，市场预测封测价格将上涨20%；

国内先进封装龙头盛和金威IPO加速推进，强化板块效应。

2. 台积电2026年资本开支70%用于先进制程扩产，

其余用于先进封装及特殊制程，其中先进封装CoWoS（通过中介层实现多芯片高带宽互联）

是算力芯片扩产核心需求，国内龙头已实现技术突破，

2026年量产、2027年满产，利润远超传统封装，

国产替代需求持续放量。