存储）IPO关联核心公司主要分为股权关联、业务深度绑定两大类，以下为关键标的与核心逻辑：

一、核心参股与股权关联公司

1. 兆易创新（ 603986 ）：直接持股约1.88%（A股最高），董事长朱一明兼任董事长； DRAM 独家代工+代销，2025年关联交易预计11.61亿元，联合研发DDR5/LPDDR5与3D DRAM，深度绑定。

2. 合肥城建（ 002208 ）：母公司合肥建投为第一大股东（持股21.67%），受益资产重估与产业协同。

3. 万业企业（ 600641 ）：直接持股0.95%，半导体设备协同，加速国产设备导入。

4. 美的集团（ 000333 ）：直接持股约0.76%，财务投资+智能家居DRAM潜在应用。

5. 招商证券（ 600999 ）：保荐机构，子公司直接持股0.6036%，合计穿透持股0.9417%，深度参与上市全流程。

6. 其他参股：上峰水泥（ 000672 ）、朗迪集团（ 603726 ）、中山公用（ 000685 ）等通过基金间接持股，以财务投资为主。

二、业务深度绑定公司

1. 设备类

◦ 北方华创（ 002371 ）：刻蚀/薄膜沉积设备核心供应商，刻蚀机市占率超50%，2025年新增订单预计25-30亿元。

◦ 中微公司（ 688012 ）：刻蚀设备适配先进工艺，深度合作。

◦ 拓荆科技（ 688072 ）：PECVD设备批量导入，适配DDR4/DDR5产线。

2. 封测类

◦ 深科技（ 000021 ）：子公司沛顿科技承接约**50%**委外封测，覆盖17nm及以下制程，HBM3良率达标，合肥基地扩产中。

◦ 通富微电（ 002156 ）：重要封测客户，2025年Q2订单占比45%，计划共建先进存储封测产线。

3. 材料类

◦ 雅克科技（ 002409 ）：前驱体份额超60%，覆盖17nm DDR5/LPDDR5，绑定先进制程与HBM扩产。

◦ 彤程新材（ 603650 ）：联合研发KrF光刻胶，2025-2026年营收有望持续增长。

4. 代理与封测/模组

◦ 江波龙（ 301308 ）：核心代理商，合资建厂生产DDR4/DDR5模组，拓展服务器与AI市场。

◦ 商络电子（ 300975 ）：前五大代理商之一，产品收入占比高。