存储芯片
一、上游：设备与材料（核心支撑）
该环节技术壁垒最高，直接受益于国内存储巨头的产能扩张。

核心设备（刻蚀/沉积/抛光）
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北方华创 ( 002371 )：平台型龙头，供应刻蚀、薄膜沉积设备，是存储刻蚀设备核心供应商。
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中微公司 ( 688012 )：刻蚀设备龙头，在长江存储供应链占比高。
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拓荆科技 ( 688072 )：PECVD设备核心供应商，在长江存储招标中市占率高。
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华海清科 ( 688120 )：国内唯一量产CMP设备厂商，是存储CMP主力供应商。
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盛美上海 ( 688082 )：清洗设备龙头，在长江存储份额领先。
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核心材料（硅片/前驱体/抛光液）
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沪硅产业 ( 688126 )：大硅片龙头，提供存储制造用12英寸硅片。
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雅克科技 ( 002409 )：HBM核心材料前驱体全球领先，进入三星、SK海力士供应链。
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安集科技 ( 688019 )：抛光液龙头，产品用于存储先进制程。
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华特气体 ( 688268 )：电子特气龙头，是长江存储核心供应商。

二、中游：设计与制造（核心壁垒）

这是产业链的核心，国内制造环节由未上市的“双雄”主导，A股主要以设计公司为主。

芯片设计（Fabless）
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兆易创新 ( 603986 )：国内存储设计龙头，全球NOR Flash前三，利基型 DRAM 先锋，与存储深度绑定。
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澜起科技 ( 688008 )：全球内存接口芯片龙头，DDR5领域核心玩家，受益于AI需求。
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北京君正 ( 300223 )：车载存储龙头，收购 ISSI 后在车规级DRAM/SRAM领域优势明显。
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东芯股份 ( 688110 )：SLC NAND龙头，提供中小容量存储完整解决方案。
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聚辰股份 ( 688123 )：EEPROM芯片国内领先。
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晶圆制造（IDM/代工）
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中芯国际 ( 688981 )：大陆规模最大的晶圆代工厂，提供存储代工服务。
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华虹公司 ( 688347 )：特色工艺制造龙头，布局存储芯片制造。
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注：国内存储制造主力存储（DRAM）和长江存储（NAND）目前均未上市。

三、下游：封测与应用（面向市场）

封装测试（先进封装/HBM）
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长电科技 ( 600584 )：全球第三、国内第一封测龙头，承接长江存储大量订单，具备HBM封装能力。
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通富微电 ( 002156 )：绑定AMD，布局Chiplet及HBM等2.5D/3D先进封装。
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深科技 ( 000021 )：国内最大独立DRAM封测企业，是存储最大委外封测供应商，HBM3封装技术获验证。
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华天科技 ( 002185 )：传统封测三强之一，布局存储与汽车电子。
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存储模组与分销
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江波龙 ( 301308 )：存储模组龙头，与长江存储深度合作，布局企业级SSD。
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佰维存储 ( 688525 )：“存储+封测”一体化，采购长江存储晶圆占比较高。
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德明利 ( 001309 )：闪存主控芯片设计与模组方案商。
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香农芯创 ( 300475 )：SK海力士（含HBM）在国内的重要分销商。

四、重点关注：两大核心产业链

在投资布局时，建议重点关注与国内“存储双雄”深度绑定的A股标的：

1. 存储 (DRAM) 产业链：
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核心标的：兆易创新（参股+独家代工）、深科技（封测）、北方华创（设备）、华海清科（设备）、安集科技（材料）。
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2. 长江存储 (NAND) 产业链：
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核心标的：江波龙（模组）、佰维存储（模组）、长电科技（封测）、中微公司（设备）、拓荆科技（设备）、雅克科技（材料）。