内存芯片封测龙头企业





深科技（ 000021 ）





业务亮点：国内最大的独立 DRAM 内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商





技术优势：在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业





产品覆盖：DDR4、LPDDR4、96L 3D NAND等高端存储产品





集成电路封装测试上市公司





长电科技（ 600584 ）





行业地位：国内先进封装龙头，全球第三大封测企业





HBM技术：XDFOI平台可适配HBM3堆叠，已完成8层样品封装，绑定华为昇腾芯片订单




业绩预期：2025年存储封测营收预计破百亿




通富微电（ 002156 ）





主营业务：集成电路封装测试业务




技术能力：实现高端封装测试技能MCM、 MEMS 量化生产




募投项目：移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目




华天科技（ 002185 ）





行业地位：国内主要集成电路封装测试企业之一




业务范围：涵盖存储芯片封装测试业务





 存储芯片全产业链公司





深康佳A（ 000016 ）





项目投资：投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂




业务布局：开展存储芯片的封装测试及销售




进展：控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货





佰维存储（ 688525 ）





主营业务：专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售




产品覆盖：半导体存储器、先进封测服务




应用领域：移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车

 投资要点总结





行业景气度：





存储芯片持续涨价，主要存储封测大厂近期报价上调高达30%




2026年全球存储芯片供应量预计仅增长7%-8%，远低于20%-25%的需求增长

亿邦动力





HBM等高导热存储芯片封装需求旺盛





技术趋势：





HBM（高带宽内存）成为重要增长点





先进封装技术（如XDFOI）需求增加





国产替代空间巨大





这些公司中，深科技是内存芯片封装领域最纯正的标的，而长电科技在先进封装领域技术领先。您对哪家公司更感兴趣呢$深科技(sz000021)$？
$长电科技(sh600584)$