今天卖出中兴通讯买入晶方科技，主要是业绩披露期到来，选择稳定业绩公司持有 。晶方是全球晶圆级芯片尺寸封装领域的龙头企业，核心业务与应用：专注影像传感芯片、 MEMS 芯片等的晶圆级封装技术，核心技术包括超薄晶圆级封装、硅通孔封装等。其封装产品广泛应用于手机影像、汽车电子、生物识别、医疗电子等领域，同时还牵头承担“智能传感器”国家重点专项，攻关高端MEMS芯片封测的“卡脖子” 行业地位与布局：在背面硅穿孔晶圆级芯片尺寸封装领域处于全球领先地位，不仅在美国硅谷设立研发中心，还在欧、美、中建立了技术研发与生产运营中心；2022年投资建设半导体科创产业园，着力搭建车规半导体技术创新孵化平台，完善产业链生态圈。
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